У наступному поколінні чипів Exynos 2600 компанія Samsung планує впровадити технологію Heat Pass Block. Вона створена для того, щоб значно покращити відведення тепла від чипа і, як наслідок, підвищити його продуктивність.

Розділ Технології виходить за підтримки

За останніми даними галузевих джерел, підрозділ розробки чипів Samsung уперше планує інтегрувати в чипи Exynos 2600 новий компонент — Heat Pass Block (HPB). По суті, це звичайний радіатор (скоріш за все мідний), який розташовується всередині чипа. Концепція не нова, бо схожий підхід застосовувався до монтажу оперативної пам’яті в попередніх моделях Exynos.

Обидва компоненти (HPB і DRAM) розміщуватимуться над процесорною логікою Exynos 2600 і запаковуватимуться в один чип за допомогою технології Fan-out Wafer Level Packaging. Остання, своєю чергою, передбачає монтаж чипа не у стандартний корпус, а одразу у пластикову або епоксидну підкладку.

Нескладно здогадатися, що додатковий радіатор всередині Exynos 2600 забезпечить ефективніший відвід тепла від усіх гарячих компонентів чипа. А враховуючи появу нових високопродуктивних конкурентів, таких як Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2, цей інженерний підхід може стати вирішальним для збереження конкурентоспроможності Samsung. Нагадаємо, що прототип Samsung Exynos 2600 вже «засвітився» у синтетичних бенчмарках із доволі непоганими результатами.

Джерело: Wccftech

Розділ Технології виходить за підтримки

Favbet Tech – це ІТ-компанія зі 100% украі‌нською ДНК, що створює досконалі сервіси для iGaming і Betting з використанням передових технологіи‌ та надає доступ до них. Favbet Tech розробляє інноваційне програмне забезпечення через складну багатокомпонентну платформу, яка здатна витримувати величезні навантаження та створювати унікальний досвід для гравців.

Джерело